【微纳加工】溅射、蒸发、CVD等五大薄膜制备工艺对比
一、常见薄膜制备技术概述
薄膜制备是微纳加工的核心工艺之一，主流方法包括溅射镀膜、真空蒸发、化学气相沉积（CVD）、原子层沉积（ALD）及溶液法。以下从原理、优缺点、适用场景三方面对比分析。
二、五大工艺技术解析
1 溅射镀膜（Sputtering）
原理：氩离子轰击靶材，溅射原子沉积成膜。
优点：
膜层致密均匀，附着力强
支持金属、陶瓷等多种材料
缺点：
沉积速率较慢，设备成本高
深孔结构易出现阴影效应
典型应用：半导体金属布线、光学镀膜
2 真空蒸发镀膜（Evaporation）
原理：加热材料至蒸发，原子沉积成膜。 
优点：
沉积速率快，设备简单
材料利用率高
缺点：
膜层疏松，台阶覆盖性差
仅适用低熔点材料（如Al、Au）
典型应用：MEMS器件电极、柔性电子
3 化学气相沉积（CVD）
原理：气相化学反应生成固态薄膜。
优点：
三维覆盖性优异，膜层致密
可制备化合物（SiN、SiO₂等）
缺点：
高温工艺限制基材选择
副产物需尾气处理
典型应用：集成电路介质层、碳化硅涂层
4 原子层沉积（ALD）
原理：交替通入前驱体，逐层原子级沉积。 
优点：
原子级厚度控制，均匀性最佳
低温工艺兼容敏感基材
缺点：
沉积速率极慢，成本高昂
前驱体选择受限
典型应用：高k栅介质、纳米器件封装
5 溶液法（旋涂/喷墨打印）
原理：溶液涂覆后固化形成薄膜。 
优点：
成本低，适合大面积柔性基材
工艺简单无需真空环境
缺点：
膜层致密性差，存在溶剂残留
精度受限，不适用于高集成器件
典型应用：印刷电子、光伏薄膜
三、工艺选型建议 
四、行业应用案例
- 台积电3nm芯片：ALD沉积钴互连层，电阻降低30%
- 特斯拉4680电池：溅射镀膜制备硅碳复合负极
- 京东方OLED屏幕：CVD沉积氧化铟锡透明电极
五、工艺参数参考
溅射镀膜：Ar气压0.3-0.8Pa，功率密度3-10W/cm²
ALD氧化铝：前驱体TMA/H₂O，温度150-300℃
旋涂成膜：转速2000-5000rpm，膜厚均匀性±5%
平台声明：该文观点仅代表作者本人，001can.com 信息发布平台 仅提供信息存储空间服务。
相关文章
热门文章
热门问题
等待解答
推荐专家
