——解密中国供应链如何改写全球手机散热格局
2025年9月10日,苹果秋季发布会上,iPhone 17 Pro Max首次搭载的VC均热板散热系统引发行业震动。这款由瑞声科技(02018.HK)与恒铭达(002947.SZ)联合研发的微型均热板,厚度仅0.27毫米,却能将芯片温度降低8-12℃,成为苹果应对3nm芯片高功耗的“散热核武器”。而这场技术突破背后,中国供应链企业正以“黑科技”重塑全球手机散热市场格局。
一、技术破局:VC均热板如何颠覆手机散热逻辑
原理革新:VC均热板通过铜腔体微通道内的液态工质相变(蒸发-冷凝循环),实现二维平面热传导,相比传统石墨烯方案,热扩散效率提升3倍,且支持芯片峰值功耗突破20W。
苹果突破:iPhone 17 Pro Max的VC均热板覆盖A19 Pro芯片及5G基带,配合双风扇主动散热,使游戏场景温控表现较iPhone 16提升40%。
瑞声科技:攻克0.055mm超薄铜壳焊接技术,通过“蚀刻+真空封装”工艺实现VC厚度突破,并占据iPhone 17系列VC供应份额的45%。
恒铭达:提供VC蚀刻残留检测专利方案,将产品良率提升至98%,单机价值量达4.5美元,成为苹果供应链中“隐形冠军”。
二、供应链重构:小市值公司的“逆袭密码”
技术卡位:2024年收购韩国散热方案商PSS,整合其精密加工能力,VC产品毛利率达32%,成为苹果、小米、三星的“三供”。
产能爆发:常州工厂新增10条VC产线,2025年产能达2000万片,支撑iPhone 17系列50%以上需求。
工艺护城河:拥有22项VC相关专利,其中“微通道侧壁蚀刻技术”可将冷却液流速提升20%,解决超薄VC易堵塞难题。
客户突围:除苹果外,已切入华为Mate 70、小米16供应链,2025年散热业务营收预计突破15亿元,同比增150%。
三、产业变局:中国供应链的“散热霸权”
全球格局:中国企业在VC均热板领域市占率从2023年的35%跃升至2025年的62%,瑞声、恒铭达、苏州天脉(300731.SZ)包揽苹果、三星、OPPO核心订单。
技术代差:国产VC已实现0.1mm级厚度量产,领先日企0.3mm方案两代,成本仅为海外同类产品的60%。
上游材料:云南锗业(002428.SZ)的磷化铟基板、东睦股份(600114.SH)的铜合金材料需求激增,2025年相关产品价格涨幅达25%。
设备升级:大族激光(002008.SZ)的精密蚀刻机订单排产至2026年,单台设备售价突破2000万元。
四、未来挑战:技术迭代与地缘博弈
极限厚度:苹果下一代iPhone或要求VC厚度压缩至0.15mm,当前工艺面临铜壳破裂风险,需突破纳米级焊接技术。
环保压力:欧盟《数字产品法案》要求2027年起电子产品禁用含氟冷却液,中国企业加速研发水基工质替代方案。
供应链脱钩:美国正推动台积电赴美建厂配套散热产线,试图切断中国企业在苹果供应链的份额,瑞声、恒铭达需加速东南亚产能布局。
结语:从“代工”到“定义标准”
当iPhone 17 Pro Max的VC均热板震动业界时,中国供应链企业已悄然完成从“跟随者”到“规则制定者”的蜕变。正如瑞声科技CEO潘政民所言:“我们卖的不是零件,而是重新定义散热的可能性。”这场由毫米级技术突破引发的产业革命,或许正是中国高端制造崛起的最佳注脚。
数据来源:苹果供应链白皮书、CLSA研报、企业年报、美国商务部公告。
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